AMD的GPU，野心暴露：全球领先的图形处理器技术展现野心
昨晚刷到这条爆料，差点把泡面打翻。AMD下一代RDNA 5据说把GPU切成小芯片再拼起来，2026年上桌。听起来像把披萨切片再叠成三明治，有点怪，但真香警告已经拉响。
先别急着喊“胶水卡”。RX 7900系列已经试过半Chiplet，主核心带几个小跟班，跑游戏没翻车。RDNA 5准备玩更大的：2.5D/3.5D封装，说人话就是把计算、缓存、显存控制器全部分家。再用超宽“高速公路”Infinity Fabric连回去。
好处？造大核心像拼乐高，良品率飙升，成本砍半，功耗还能再低一截。坏处？驱动得把三颗芯片伪装成一颗大脑，延迟稍微飘一下，游戏帧数就可能抽风。
最扎心的场景：2027年你打开《赛博朋克2077 终极版》，4K全特效，显存占用28GB。老黄家的5090 Ti单芯片热到煎蛋，AMD这边三小芯片悠哉分工，温度低十度，风扇像猫打呼噜。省下的电费两年能再买个SSD，想想就暗爽。
但别高兴太早。多芯片最怕“通信堵车”。玩过《永劫无间》的都知道，三人组队语音卡顿比外挂还致命。RDNA 5得靠新版的Infinity Fabric当“队长”，把三颗芯片的指令排队、同步、喂数据。一步慢全队崩。
好在操刀人Laks Pappu是英特尔过来的老将，当年搞过多图块GPU，经验值满格。他要是翻车，AMD显卡部门年终奖估计直接蒸发。
AI这块也没落下。2025年刚发布的Radeon AI PRO 32GB已经能跑Stable Diffusion出图比3090快30%。RDNA 5继续堆AI加速器，支持FP8/INT4，以后直播抠像、视频超分可能全靠显卡自己搞定，CPU直接躺平。
个人看法：如果RDNA 5真把多芯片玩顺了，高端卡价格可能腰斩。想想看，现在一万二的旗舰，三年后五千八到手，性能还翻倍，老黄再不挤爆牙膏，市场真要变天。
当然，驱动翻车也不是没可能，AMD传统艺能，首发三个月别当小白鼠。
留个小尾巴：你觉得把GPU切片卖靠谱吗？还是会怀念当年一整块大核心的踏实感？
