英伟达新芯片”延期”？别慌，影响没那么大，详细解析延期对市场的实际影响

编辑：申思琦

来源：硬AI

英伟达的新一代芯片Blackwell似乎遇到了一些小麻烦。

8月1号，研究机构ALETHEIA报告称英伟达的Blackwell芯片可能延迟。随后，8月2日，小摩和大摩各自发表了分析报告。总体来看，Blackwell芯片延迟的影响没那么糟糕。

1、小摩观点

2、大摩观点

总体来看，英伟达的芯片延迟主要因芯片设计问题、CoWoS-L封装良率低及系统级问题（如发热、液漏等）。

3、专家解读

周末，蓉和半导体 CEO 吴梓豪结合自身多年的Fab经验和供应链消息，撰写了一篇《英伟达新一代芯片Blackwell翻车过程全纪录》，详细解释了此次延迟的原因和供应链的影响。

吴梓豪表示，此次“重新设计”的芯片是b102，而b102是所有Blackwell芯片的基础。

底层基础芯片（b102芯片）的重新设计将有可能影响后续主板、服务器乃至整个供应进度。

4、Blackwell延迟预期

此前市场预期Blackwell三季度开始排产，四季度批量出货。2025年第一季度正式大量出货服务器。

小摩和吴梓豪都认为，芯片问题可能影响原计划的三季度排产，但随着台积电四季度产能扩大，三季度的延迟可以追回。总体来看，今年Blackwell的出货量虽然会减少，但不会减少太多，且对2025年一季度服务器的出货影响不大。

值得注意的是，与市场预期不同。英伟达在第一季度业绩会上透露，Blackwell芯片将从第二季度开始生产。并在第三季度逐步增加出货量，预计今年将产生显著的Blackwell收入。大摩的报告也指出，这次“重新设计”实际上是对芯片的改进而非延期。

因此，目前市场对台积电的具体排产计划存在不同解读。如果生产从第二季度开始，并在第三季度逐步提升产量，那么这次延迟确实可能对供应链产生一定影响。

5、其他问题

6、供应链影响

整体来看，此次英伟达Blackwell芯片延迟主要是芯片设计问题，且影响并没有最初想象的那么严重。并非会产生几个月的供应链延误，CoWoS-L封装良率也不像市场传言的那么低。正如英伟达接受采访时所说：“Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。”

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