AMD发布ROCm 6.1.3更新：增强多GPU支持，新增Radeon PRO W7900双槽显卡

近日，AMD对ROCm软件栈进行了更新，推出了新的迭代版本ROCm 6.1.3。在该版本里，增强了对多GPU的支持。一台机器里可安装最多四块Radeon RX/PRO显卡，增加了对Windows Subsystem for Linux的beta级支持，以及对TensorFlow框架的支持。此外，新版本还支持了AMD在COMPUTEX 2024上发布的Radeon PRO W7900 Dual Slot双槽专业显卡。

这次ROCm 6.1.3版本最重要的更新是对多GPU的支持，选择ROCm软件栈的用户现在可以使用最多四个GPU，从而大大加快处理时间。目前可以支持多GPU功能的显卡包括：Radeon RX 7900 XTX / RX 7900 XT / RX 7900 GRE，以及Radeon PRO W7900 / W7800 / W7900 Dual Slot。这意味用户不但能选择配备大显存的专业显卡，也能选择性价比更高的消费级游戏显卡，选择上更加灵活。

AMD表示，增强的多GPU支持旨在为硬件加速的AI工作流构建可扩展的AI桌面。GPU是高性能AI的基石，因此与运行单个GPU相比，在单个工作站中添加多达四个高性能GPU将显着提高系统的AI性能。

新款Radeon PRO W7900 Dual Slot是针对人工智能（AI）应用做的优化设计，属于Radeon PRO W7900的紧凑版本，厚度缩减至双槽。其延续了涡轮散热的设计，且不会影响性能表现，让用户在单个PC系统中更轻松地安装四块Radeon PRO显卡，进一步提升AI性能。