为什么CPU几乎全是方形的，别的形状就不行吗？解密CPU形状选择的原因
这是由于芯片需要把方形的晶粒从晶圆上切割下来进行封装。
先来看晶圆，晶圆为什么是圆形的?既然现在的芯片是方的，如果我们直接把晶圆直接做成方形的，不还可以减少浪费吗?这是因为圆形的形状与我们制造晶圆的方式紧密相关。
制造晶圆需要硅锭，而硅锭是高纯度多晶硅通过旋转出来的，也就是传说中的单晶直拉法。既然是旋转，硅锭必然就是圆柱，切片得到圆形的薄片。
切割后的薄薄晶圆经过研磨、清洗、抛光等处理，就成为了亮晶晶的硅圆片。接下来要准备光刻了，光刻前需要先在晶圆涂上一层厚度在0.5~1.5μm不等的光刻胶。这层光刻胶对均匀性的要求极高，在±0.01μm以内。
如何保持均匀性，现在我们用的办法是：甩。将光刻胶滴在晶圆中心，控制好转速，甩出又薄又均匀的保护层。
假使这样的工序放在“晶方”上就麻烦了，“晶方”有角。经过这么一甩，胶质就会堆积在四个角上，完全达不到均匀性的要求，自然也没办法光刻了。于是乎，制造芯片就用了圆形的晶圆，而不是其他形状。
我们再拿来一片准备切割的晶圆，仔细看看就会发现晶圆就是一格一格的，像华夫饼似的。
这上面的每一个小格被称为Die，也就是晶粒。每个Die的规格、形状、大小都需要保持一致，为了避免浪费。Die的形状也就必须是可以单独密铺的图形。因此只有正六边形、四边形和正三角形可以满足，理论上正六边形对晶圆的利用率最高。但正六边形对于只能走直线的切割技术来说，实在是有些难以下刀。
切割线的附近是没办法做电路的，不然稍有一点误差，一刀下去就报废一大片。如此一来，将Die切成正方形或者矩形也就变成唯一解了。
但Die实在太过脆弱，像贝壳一样，如果没有坚硬的外壳来保护，很容易就真的die了。所以，我们会采用各种不同的方式对Die进行封装，来避免受到机械刮伤或高温破坏。当这些工序完成之后，我们也就得到和Die一样方形的封装好后的芯片了。
因此，从圆形的晶圆制造出方形的芯片，确实会有一小部分边角原料被浪费。但当我们考虑芯片从设计到封装制造的全流程后，便会发现把芯片做成方形是目前的最优解。因此，今天我们所见到的CPU等等芯片就几乎都是方形了。
